首页 > 芯片解密常见问题

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三极管的结构,三极管内部结构

 三极管的内部结构为两个PN结,由三层半导体区形成的。 三极管的结构特点:        (1) 基区很薄,且掺杂浓度低;(2) 发射区掺杂浓度比基区和集电区高得多;(3) 集电结的面积比发射结大。

详解LED芯片的组成材料结构及分类

LED芯片是由:P层半导体元素,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组成部分。  主要由:金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。

为医疗设备带来革命性影响的英特尔3D芯片

2011年7月21日星期四英特尔公司开发了使用3D结构的晶体管,这被称为50余年微处理器设计的最大突破,并将投入大规模生产。英特尔公司在一份新闻稿中表示,三栅型设计师英特尔公司最早在2002年公布的,该产品的设计彻底摆脱了二维平面晶体管结构,几十年来,这结构不仅为所有的电脑、手机、消费电子产品供电,也为汽车、宇宙飞船、家用电器、医疗设备和其他多种日常设备供电。

23家公司平均市盈率仅为44倍 电子元器件新闻

 相对于备受泡沫化质疑的创业板来说,23家创业板电子元器件公司整体并没有太多水分。根据巨灵金融服务平台提供的数据,目前23家公司平均市盈率仅为44倍,低于创业板55倍的平均水平,更远低于电子元器件行业平均市盈率。

在进行芯片解密时是否损害母片?

芯片解密中对母片是否损坏主要看解密中运用何种解密手法。目前单片机解密有两种做法:一种是以软件为主,这种方法不破坏母片,还有一种是以硬件为主,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改(通常称FIB:focused ion beam)

和泰尔科技在芯片解密界的地位

26年来,和泰尔科技的品质始终如一,诚信至上的服务理念始终如一,在全球反向研发(芯片解密、单片机解密、IC解密、PCB抄板等等)服务领域的领跑地位也始终如一。

和泰尔科技芯片解密能力

和泰尔科技在芯片解密领域主攻单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密,单片机软硬件开发等技术研究

和泰尔解密服务流程

和泰尔科技芯片解密服务流程:1. 客户来电或在线咨询,2. 芯片解密评估,3. 芯片解密报价,4. 客户提供母片,5. 签订合同,6. 付50%的定金,7. 解密服务项目正式启动,8. 烧样片,9. 样片测试通过后,客户付尾款,我们将程序发给客户。

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